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     美国飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）上市了配备Power架构CPU内核“e200z0”的车用32bit微控制器的三个系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”（英文发布资料）。这些产品均为与意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）联合开发。采用了90nm工艺技术制造。

      MPC560xP系列适用于汽车的底盘及安全控制。主要用于对助力转向装置、主动悬挂、制动器、马达以及安全气囊等的控制。该系列内置有2个分辨率为10bit的A/D转换器。CPU内核的最高工作频率为60MHz。程序保存用闪存有256KB、384KB及512KB三种。每种都备有无数据存储用闪存以及配备64KB闪存的两个品种。SRAM有24KB、32KB及40KB三种。配备512KB程序保存用闪存的品种支持车载LAN规格“FlexRay”。各品种封装均备有100端子LQFP和144端子LQFP两种。

      MPC560xS系列适用于采用液晶面板的汽车仪表板。共有两种产品，一种内置有可在分辨率最大为WQVGA的TFT液晶面板上显示的电路，另一种内置有可在64×6区段液晶面板上显示的电路。内置TFT液晶面板显示电路的品种，还内置有160KB显存以及可在40×4区段液晶面板上显示的电路。CPU内核的工作频率为64MHz。程序保存用闪存有256KB、512KB及1MB三种。配备64KB数据存储用闪存。SRAM有24KB及48KB两种。封装方面，支持TFT液晶面板的品种采用144端子LQFP及176端子LQFP两种，而只支持区段显示的产品采用144端子LQFP。

      MPC560xB系列适用于车身控制、安全确保功能以及舒适性提供功能等的控制。主要用于座席位置、车内照明以及前照灯和刹车灯等的控制。CPU内核的最高工作频率为64MHz。程序保存用闪存有256KB、384KB及512KB三种。配备64KB数据存储用闪存。SRAM有24KB、28KB及32KB三种。封装采用100端子LQFP和144端子LQFP两种。

      上述产品均预定08年内开始向汽车厂商样品供货。价格未公布。